今天（5月25日），华为正式发表"韬定律"。这是中国在全球半导体领域/首次提出指导产业发展的新原则。
"韬定律"提出以"时间缩微"替代"几何缩微"，以系统性降低时间常数为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。
华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示，在过去六年的探索实践中，华为公司设计并量产了381款遵循韬定律的芯片。即将于2026年秋季面世的麒麟芯片，更进一步采用了基于韬定律的逻辑折叠技术，性能有望大幅提升。华为公司预计，到2031年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度有望达到1.4纳米制程的同等水平。
具体来看，逻辑折叠等核心技术，构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。包括但不限于优化晶体管和互连电阻及寄生电容，突破传统平面布局的物理边界，“软件、架构、芯片”全栈软硬芯协同设计，重构计算系统互联协议等。
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